一、杂质去除
酸洗通过硫酸等强酸与黑碳化硅中的金属杂质发生化学反应，生成可溶性盐类并溶解去除，显著降低杂质含量。碱洗则利用氢氧化钠等碱性物质去除游离硅、二氧化硅等非金属杂质，进一步提升碳化硅纯度。
二、粒度均匀性提升
水洗工艺利用黑碳化硅颗粒密度大、粒度粗的特点，通过水流冲洗分离石墨、粉尘等轻质杂质，使颗粒沉淀于水底，获得粒度均匀的砂粉。酸洗水洗联合工艺可进一步去除微小杂质颗粒，避免大颗粒夹杂，确保产品粒度分布集中，满足精密加工需求。
三、清洁度与纯度优化
酸洗水洗后，黑碳化硅表面悬浮物减少，清洁度显著提高，呈现半金属光泽。杂质含量很低，适用于对纯度要求严苛的半导体、光学等领域。
四、物理性能强化
酸洗水洗工艺可去除黑碳化硅表面的微裂纹和缺陷，提升颗粒强度与耐磨性。同时，清洁的表面增强了颗粒与基体的粘结力，改善了涂附磨具的切削性能和使用寿命。
五、工艺稳定性保障
酸洗水洗工艺采用标准化流程（如两道酸洗、水力分级、超声波清洗等），结合pH值、温度、时间等参数控制，确保产品性能稳定。例如，泵循环热压罐酸洗工艺通过高温高压环境加速化学反应，使杂质去除，且酸液可循环利用，降低生产成本。
