光学玻璃零件打孔（钻磨 / 超声波研磨），绿碳化硅（GC）微粉主流目数分三档：
一、粗孔 / 开料孔（φ3–20mm，效率优先）
- 目数：240#–320#（W63–W50，D50≈50–63μm）
- 特点：切削快、排屑好，不易崩边；用于初始成型、通孔加工。
- 推荐：280#（W50） 最常用，兼顾效率与孔壁粗糙度。
二、精孔 / 精密通孔（φ1–5mm，孔壁质量优先）
- 目数：400#–800#（W40–W14，D50≈14–40μm）
- 特点：划痕细、崩边小，孔壁 Ra≤0.8μm；用于光学级通孔、定位孔。
- 推荐：600#（W20） 通用精孔；800#（W14） 高洁净度孔壁。
三、微孔 / 背孔 / 孔口去毛刺（φ<1mm 或倒角）
- 目数：1000#–2000#（W10–W5，D50≈5–10μm）
- 特点：微切削、无崩边，用于微孔精修、孔口倒棱、去除亚表面损伤。
四、关键补充（比目数更重要）
- 纯度：SiC≥98.5%，低铁（Fe<0.1%），避免发黑 / 麻点。
- 形貌：等轴状、棱角锋利，避免针状 / 片状（易崩边）。
- 分散性：湿法钻孔用分散型微粉，防团聚、防划痕。
五、速选表（按孔径 / 工况）
- φ≥5mm 通孔：280#–320#
- φ1–5mm 精孔：400#–600#
- φ<1mm 微孔：800#–1200#
- 孔口倒角 / 去毛刺：1000#–2000#
