1、高硬度与耐磨性：绿碳化硅的莫氏硬度高，仅次于金刚石和立方氮化硼，机械强度高于刚玉。这一特性使其能够快速去除材料表面层，同时保持低磨损率，显著延长工具使用寿命。
2、优异的导热性：绿碳化硅微粉的导热系数高，是铜的3倍，热膨胀系数小。在研磨过程中能够快速散热，防止因过热导致材料变形或烧伤，适用于高精度加工场景，如陶瓷散热片、光学玻璃抛光等。
3、良好的化学稳定性：绿碳化硅在常温下不与大多数化学物质发生反应，具有优异的耐酸、耐碱、耐盐腐蚀能力。在半导体制造、陶瓷加工等复杂化学环境中，绿碳化硅磨料不会与研磨液或工件发生反应，从而保证了加工过程的稳定性和可靠性。
4、粒度分布均匀可控：通过先进的粉碎和研磨技术，绿碳化硅微粉的粒度分布可实现高度集中和均匀。可控性使其能够满足不同加工需求，在精密光学元件抛光中，均匀的粒度分布可实现镜面级表面处理，提升产品光洁度。
5、自锐性强：绿碳化硅微粉的粒度形状为等积而具刀锋，这种结构使其在研磨过程中能够自动保持锋利，减少因钝化导致的加工效率下降。
6、热震稳定性佳：绿碳化硅微粉具有高的热震稳定性和荷重软化温度，能够在荷重切割时保持小的线膨胀系数，从而确保切割的稳定性。
7、纯度高与结晶度大：绿碳化硅微粉采用纯度高、结晶大的碳化硅原材料制成，保证了其切割性能和物理状态的稳定性。纯度高特性使其在半导体、电子等高精度领域得到广泛应用。
8、适配性与流动性好：绿碳化硅微粉表面经过特殊处理，具备大的比表面积和清洁的外表，与切削液有很好的适配性。这种适配性不仅提高了研磨效率，还减少了切削液的消耗，降低了加工成本。优点。
