绿碳化硅微粉抛光磨料的特点：
1、硬度高，切削去除能力强
绿碳化硅微粉显微硬度3000~3300kg/mm²，颗粒自带多棱角，对硬质合金、光学玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅晶体等高硬度脆性材料去除效率高，可快速消除刀纹、划痕、表面缺陷。
2、自锐性优异，抛光持续稳定
晶体脆性适中，抛光过程中磨粒钝化部位会自发微破碎，持续生成全新锋利切削刃，不会轻易钝化糊刀，长时间加工抛光效率稳定，不易堵屑。
3、纯度高，杂质少，不易造成工件污染
冶炼添加食盐提纯，铁、游离碳等杂质含量很低，抛光后很少出现铁污染，适合光学、半导体、精密陶瓷这类对表面洁净度要求高的工件；黑碳化硅含有铁杂质，精密抛光不适用。
4、导热好、热膨胀低，减少热损伤
导热性能远优于刚玉磨料，抛光摩擦热可以快速导出；热膨胀系数小，加工薄脆工件（光学镜片、硅片），不容易产生热应力、崩边、烧伤、雾斑缺陷。
5、化学惰性强，耐酸碱
常温下耐酸、耐碱，可搭配水性、油性抛光液使用，不与大多数工件发生化学反应，抛光后易清洗，残留少。
6、粒度分级精度高，抛光一致性好
可分级从粗研磨到亚微米精抛全系列微粉（W系列），粒度分布窄，颗粒大小均匀，抛光成品表面粗糙度均匀，可控性强，不容易产生不规则深划痕。
7、适用材料针对性强
适合硬脆非金属、硬质合金；不适合大面积软质金属（铝、铜），容易嵌入工件表面微孔。
